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8-Terminal Ceramic Surface-Mount Case
3.0 X 3.0 mm Nominal Footprint
Case and PCB Footprint Dimensions
Dimension
A
B
C
D
E
Min
2.87
2.87
-
0.79
0.62
mm
Nom
3.00
3.00
-
0.92
0.75
Max
3.13
3.13
1.10
1.05
0.88
Min
0.113
0.113
-
0.031
0.024
Inches
Nom
0.118
0.118
-
0.036
0.029
Max
0.123
0.123
0.043
0.041
0.034
K
J
J
I
J
N
M
F
G
H
I
0.47
0.47
1.07
0.60
0.60
1.20
3.19
0.73
0.73
1.33
0.018
0.018
0.042
0.024
0.024
0.047
0.126
0.029
0.029
0.052
J
0.81
0.032
I
L
N
K
0.96
0.038
L
0.81
0.032
K
M
N
1.39
0.23
0.055
0.009
O
O
O
0.38
0.015
PCB Footprint Top View
Case Materials
Materials
5
Solder Pad
Plating
0.3 to 1.0 μm Gold over 1.27 to 8.89 μm Nickel
5 0 o h m
In p u t
5 n H
2
S F 1 2 1 9 E
1 , 3 , 4 , 6 , 8
7
2 2 n H
1 0 0 o h m
B a la n c e d
O u tp u t
Lid Plating
Body
2.0 to 3.0 μm Nickel
Al 2 O 3 Ceramic
Pb Free
Typical Tuning Network
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
B
8
C
E
8
1
7
7
1
H
A
2
6
6
2
G
3
5
5
3
www.RFM.com E-mail: info@rfm.com
?2010-2011 by RF Monolithics, Inc.
4
D
4
F
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SF1219E - 4/14/11
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